CN
推荐产品
形式
liquid
一般描述
铝附件-A 型
- 适用于硅器件和其他微电子应用的标准铝蚀刻剂。
- 铝蚀刻剂是稳定、无毒的制剂，用于蚀刻硅器件和集成电路应用中的铝金属化层。定义了铝触点，并形成了互连。这些具有独特性能的铝蚀刻剂可以轻松克服在铝蚀刻过程中的许多困难。
- 利用光刻技术对铝进行金属化和蚀刻是半导体和微电子技术的基础。铝蚀刻剂与市售的光致抗蚀剂高度相容，并可以形成高分辨率的图案。金属线宽为 1 mil，间距小于 5 微米是可行的。这些铝蚀刻剂可以实现高分辨率，因为不会发生光刻胶图案的剥离，并且底切极小。此外，蚀刻剂不会侵蚀硅、二氧化硅、氮化硅或镍铬合金电阻器膜。
- 提供了两种铝蚀刻剂用于微电子学。建议将 A 型用于硅器件。建议将 D 型用于砷化镓和磷化镓器件上，以免腐蚀剂腐蚀金属间化合物。还建议在镍铬合金薄膜电阻器上蚀刻铝金属层。
应用
- 将高达 25,000Å 的铝金属镀层真空沉积在硅片上，涂上光致抗蚀剂，然后使用适当的光掩膜对其进行 UV 曝光。该抗蚀剂是开发来保护需要互联的铝。然后，用铝蚀刻剂蚀刻去除铝的未保护区域，然后用水冲洗。
- 蚀刻时间取决于蚀刻剂温度和铝膜厚度。当蚀刻较厚的铝膜时，需要较高的蚀刻速率；因此应采用更高的蚀刻剂温度。同样，对于较薄的铝膜，需要较低的蚀刻速率，则应该选择较低的蚀刻剂温度。
- 在特定的蚀刻剂温度下，蚀刻时间由以下公式给出：
在 25°C 下蚀刻速率为 30Å/秒；在 40°C 下 80Å/秒
特点和优势
- 受控蚀刻速率
- 选择性蚀刻：不会腐蚀 SiO2 或 Si3N4
- 提供高分辨率，底切最小
- 消除黑粉病的形成
- 经济性；可重复使用
警示用语：
Danger
危险分类
Acute Tox. 4 Oral - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1B
补充剂危害
储存分类代码
8A - Combustible, corrosive hazardous materials
WGK
WGK 1
闪点(°F)
Not applicable
闪点(°C)
Not applicable
法规信息
危险化学品
分析证书(COA)
输入产品批号来搜索 分析证书(COA) 。批号可以在产品标签上"批“ （Lot或Batch）字后找到。
已有该产品？
为方便起见，与您过往购买产品相关的文件已保存在文档库中。
难以找到您所需的产品或批次号码？
如何查找产品货号
在网站页面上，产品编号会附带包装尺寸/数量一起显示（例如：T1503-25G）。请确保 在“产品编号”字段中仅输入产品编号 (示例: T1503).
示例
T1503
货号
-
25G
包装规格/数量
其它示例：
705578-5MG-PW
PL860-CGA/SHF-1EA
MMYOMAG-74K-13
1000309185
输入内容 1.000309185)
遇到问题？欢迎随时联系我们技术服务 寻求帮助
如何查找COA批号
批号可以在产品标签上"批“ （Lot或Batch）字后面找到。
Aldrich 产品
如果您查询到的批号为 TO09019TO 等，请输入去除前两位字母的批号：09019TO。
如果您查询到的批号含有填充代码（例如05427ES-021），请输入去除填充代码-021的批号：05427ES。
如果您查询到的批号含有填充代码（例如 STBB0728K9），请输入去除填充代码K9的批号：STBB0728。
未找到您寻找的产品？
部分情况下，可能未在线提供COA。如果搜索不到COA，可在线索取。
我们的科学家团队拥有各种研究领域经验，包括生命科学、材料科学、化学合成、色谱、分析及许多其他领域.
联系技术服务部门